SETIHO丨新鮮資訊搶先看之底部填充膠
在電子封裝過(guò)程中，電子元器件是由不同線膨脹系數(shù)的材料組成。在熱循環(huán)下，由于膨脹尺度不同會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，進(jìn)而產(chǎn)生相對(duì)位移，導(dǎo)致整個(gè)元件失效，而底部填充是避免此現(xiàn)象產(chǎn)生的有效方式。
底部填充膠在封裝時(shí)滲入到芯片、焊柱和基板之間形成可靠粘接，分散芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力，避免開(kāi)焊和不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生。此外，底部填充膠還可以起到保護(hù)焊點(diǎn)免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境影響的作用。
底部填充膠SE8125是專為球柵陣列封裝（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）芯片而開(kāi)發(fā)的可返修單組分環(huán)氧樹(shù)脂類填充膠，鹵素含量低。
具有低粘度、高流動(dòng)性特點(diǎn)，25℃下，SE8125粘度低至400cps，可快速通過(guò)例如25微米的較小間隙?？稍谥袦?/span>130℃下10min快速固化，從而降低在固化過(guò)程中對(duì)元件產(chǎn)生的應(yīng)力。SE8125具有120℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，耐溫性好，粘接強(qiáng)度高，可為焊點(diǎn)提供非常優(yōu)異的機(jī)械補(bǔ)強(qiáng)。
底部填充膠SE8130 是專為汽車電子BGA、CSP芯片底部填充應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的單組分環(huán)氧樹(shù)脂類填充膠。
具有低收縮率、低熱膨脹系數(shù)、高耐溫、低透水率的特點(diǎn)。25℃下，SE8130粘度僅為6,000cps，流動(dòng)性好。150℃15min固化后，可以在芯片底部形成均勻的無(wú)空洞的填充層，出色地分散焊點(diǎn)附近的應(yīng)力。同時(shí)SE8130的玻璃化溫度高達(dá)160℃，能**程度地提高器件的耐溫表現(xiàn)，大幅度提高BGA、CSP的熱循環(huán)性能和抗跌落性能。
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